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**新开发之用于软式印刷电路板的高性能基材应用材料,由日商KANEKA所生产之PIXEO-BPfilm为绝缘层直接和各种铜箔结合而成。系列用于软性电路板具有**的各种效能包含**佳的电气特性、尺寸安定性、耐挠曲性、极高的抗化学药剂能力、还有电路板制作中**重要的高接着特性。因此对于市面上软硬复合板、硬板、软板、高精密线路软性电路板而言,系列皆为**佳的软板基材理想选择。
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