深圳市金思捷电子科技有限公司是一家从事设计，生产，加工为一体的新型企业。我们倡导技术创新，充分发挥新技术在企业经营中的主导作用，以满足客户的各种需求为己任，全面提供印制板相关技术的支持与服务。
　　　我们公司的产品包括高Tg板 ，铝基板，HDI板，单双面板，多层板以及各种特定要求（如CS铜片，BT板）的印制电路板。其产品广泛适用于通讯，电源，数码产品，手机，电脑，电器，LED灯，汽车，机电设备等高科技电子产品。
　　　公司致力于为广大的客户提供高质，快捷，满意的服务；我们拥有专业的PCB研发，设计，制作队伍；先进的印制板**生产设备和检测仪器；专家级的技术与服务确保了产品生产过程中品质的稳定以及准时快速的交付。深圳金思捷电子科技有限公司一定会成为您**信赖的合作伙伴，为您提供高质量的产品和完善的售后服务！
1、服务特色
制造高精密电路板，特种板
从样板到批量
快速交付产品
2、交货周期：
单双面样板2-3天 单双面批量5-6天
四层样板3-4天 多层批量8-12天
六层样板以上（含六层）7-8天
加急单双面样板24小时 多层加急样板48-72小时
3、服务意识：
24小时的全面销售服务
24小时的专家技术支持与跟进
24小时的送货服务，定向贴身服务
全天候的生产运作，从设计到生产的一站式服务
4、质量方针：（高，精，特，快）
高：满足高档要求，提供高质服务
　　　 精：树立精品概念，制造优质产品
　　　 特：坚持特色定位，满足新特需求
　　　 快：快速响应客户，准时交付产品
5、环境方针：
信守承若，遵守法纪，赢得社会满意
清洁生产，持续改进，提高环境绩效
预防为主，节能降耗，追求持续发展
6、我们的宗旨：追求卓越，努力超越
　我们的精神|：以仁待人，以严治厂，以诚待客，以质求存，以速求效
　我们的使命：全国**好的服务态度
技术创新的实施基地
高质服务的合作伙伴
快速响应的行业标兵
7、制程能力：
**小孔径：0.15mm
**小线宽线距：0.075mm
**大加工尺寸：1200mm-550m
加工板厚：0.1mm-6.4mm
**大加工铜厚：210um
生产层数：1-12层
8、工艺：
环保无铅锡，有铅锡，沉金，镀金，防氧化。