上海金于机电有限公司系国内合资企业，销售包装机械、包装材料的中型专业厂商。销售具有国际先进水平的各式包装机械：地板全自动套膜封切收缩生产线（复合地板、强化地板、实木地板），高速型、普通型，完全可以满足各品牌四面刨15m/min到100m/min速度要求；饮料食品全自动套膜封切热收缩生产线(高速型、普通型)；捆扎机系列，封箱机系列等及其相关配套材料（如：PE环保热缩膜符合出口要求,PVC热缩膜等）。
| 注册资本(￥) | 100万 | 公司成立时间 | 2008-11-20 |
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| 公司注册地 | 中国上海金山 | 法人/负责人 | 金华杰 |
| 主营产品 | 地板包装机 ［查看产品信息］ | ||
上海金于机电有限公司
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