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金于机电

主营产品:地板包装机

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上海金于机电有限公司系国内合资企业,销售包装机械、包装材料的中型专业厂商。销售具有国际先进水平的各式包装机械:地板全自动套膜封切收缩生产线(复合地板、强化地板、实木地板),高速型、普通型,完全可以满足各品牌四面刨15m/min到100m/min速度要求;饮料食品全自动套膜封切热收缩生产线(高速型、普通型);捆扎机系列,封箱机系列等及其相关配套材料(如:PE环保热缩膜符合出口要求,PVC热缩膜等)。

 

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基本信息
注册资本(¥) 100万 公司成立时间 2008-11-20
公司注册地 中国上海金山 法人/负责人 金华杰
主营产品 地板包装机 [查看产品信息]

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联系人 张小姐 
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座机电话 02137283968 
传真号码 02137283968 
联系地址 上海市,金山区,亭林镇,林盛路171号 
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上海金于机电有限公司
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