氧化硅抛光液 MYH-SOP40

一、氧化硅抛光液简介

氧化硅抛光液（也称胶态二氧化硅抛光液）是化学机械抛光（CMP）工艺中的核心耗材，核心作用是通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现材料表面纳米级平坦化加工，确保抛光工件达到超光滑、低损伤的表面精度要求。

精准实现纳米级平坦化，兼顾抛光效率与表面质量。

“纳米级平坦化” 是行业核心要求，指通过抛光将材料表面粗糙度控制在纳米级范围，同时实现无划痕、无麻点、无残留的超净表面，以实现：

• 高精度加工：满足半导体、光学等领域对工件表面的精度要求。
• 低损伤成型：避免抛光过程对基材造成物理 / 化学损伤，保障器件性能与使用寿命。
• 良率提升：实现均匀一致的抛光效果，降低后续制程的缺陷率，提升整体生产良率。