PCBA灌封胶应根据元器件应力敏感度、工作温度、导热要求、结构强度、灌封间隙和返修需求选择。有机硅灌封胶SIPA 1850适合宽温域、低应力和热循环频繁的模块；PUR 1650、PUR 1680适合需要柔韧、抗振和间隙填充的控制板；EP 1715、EP 1780适合需要较高结构支撑、耐温和尺寸稳定性的电子模块。

PCBA为什么需要灌封？

PCBA灌封是将液态胶体填入线路板与壳体之间，固化后包覆PCB、焊点和电子元器件。

主要作用包括：

• 防水、防潮；
• 电绝缘；
• 固定元器件；
• 减少振动和冲击；
• 防止盐雾及污染物进入；
• 改善局部导热；
• 降低高压爬电和放电风险。

与三防胶相比，灌封胶层更厚、保护更全面，但重量、固化放热和返修难度通常也更高。

有机硅PCBA灌封胶推荐什么型号？

SIPA 1850AB：导热有机硅灌封胶

SIPA 1850为1:1双组分导热有机硅灌封胶，混合粘度约3000 cps，可提供约0.8～4.0 W/m·K的不同导热等级，固化后硬度约Shore A 55。

led电源灌封

适合：

• 汽车电子控制器；
• OBC、电源和电感模块；
• 光伏逆变器；
• 储能电子模块；
• 高低温循环频繁的PCBA；
• 对机械应力较敏感的元器件。

有机硅固化后保持弹性，可以吸收PCB、铜排、塑料和金属壳体之间的热位移。

聚氨酯PCBA灌封胶推荐什么型号？

PUR 1650AB：低硬度导热聚氨酯

PUR 1650为5:1低硬度导热聚氨酯灌封材料，混合粘度约600 cps、导热系数约1 W/m·K。

EMI滤波器主板灌封

适合：

• 结构复杂、间隙较小的PCBA；
• 需要低应力保护的控制板；
• 传感器和小型电子模块；
• 对低温柔韧性有要求的设备。

PUR 1680AB：柔韧与机械支撑平衡

PUR 1680为100:16导热聚氨酯灌封胶，混合粘度约4000 cps、导热系数约0.8 W/m·K。

适合：

• 汽车控制器；
• 电流传感器；
• 工业电源板；
• 端子与插件保护；
• 需要阻燃、绝缘和抗振的PCBA。

环氧PCBA灌封胶推荐什么型号？

EP 1715AB：导热阻燃环氧灌封胶

EP 1715为100:15双组分导热阻燃环氧灌封胶，具有低卤素特点，混合粘度约2500 cps，导热系数约0.7 W/m·K。

机器人关节电机灌封

适合：

• 电感和磁性元件；
• 工业电源；
• 需要较高结构支撑的控制板；
• 对绝缘和尺寸稳定性要求较高的模块。

EP 1780AB：耐高温环氧灌封胶

EP 1780为100:7双组分环氧灌封胶，强调高耐温和抗温度冲击，混合粘度约23000 cps、硬度约Shore D 85。

倒车雷达灌封胶

适合：

• 高温电子模块；
• 磁芯、铜排和大功率器件；
• 需要高机械固定能力的结构；
• 温度冲击较严苛的工业设备。

PCBA灌封胶型号对比

PCBA灌封胶是越软越好吗？

不是。

软性胶对元器件应力小，抗振和热循环性能较好，但对大型元件的结构固定能力可能不足。

硬质环氧能够提供较强支撑和尺寸稳定性，但若胶层过厚或器件热膨胀差异较大，可能增加开裂和界面脱粘风险。

选型应根据模块内部结构决定：

• 芯片、传感器和细焊线较多：优先考虑低应力；
• 电感、铜排和磁芯较多：可提高结构强度；
• 发热明显：增加导热要求；
• 后续需要返修：避免完全不可拆卸的高硬度灌封。

PCBA灌封出现气泡怎么办？

气泡可能来自：

1. A、B组分混合时卷入空气；
2. 胶体粘度较高，气泡无法自行排出；
3. PCB底部和元器件下方存在封闭空腔；
4. 灌封速度过快；
5. 基材含有水分；
6. 固化升温过快。

可通过优化混合方式、真空脱泡、预热工件、分段灌封和调整灌封路径改善。

PCBA灌封胶选型结论

对热循环和应力敏感的PCBA，可优先评估SIPA 1850；需要低粘度和柔性填充，可选择PUR 1650；需要柔韧与机械支撑平衡，可选择PUR 1680；对结构强度、阻燃和尺寸稳定性要求较高，可评估EP 1715或EP 1780。

PCBA灌封胶常见问题FAQ

PCBA灌封胶和PCB三防胶有什么区别？
三防胶形成薄层保护，灌封胶填充模块内部空间。灌封胶的防水、绝缘和机械保护能力更强。

有机硅灌封胶可以返修吗？
通常比高硬度环氧更容易拆除，但实际返修性与硬度、粘接力和结构有关。

PCBA灌封需要真空吗？
线圈、窄缝和高密度元器件较多时，真空脱泡或真空灌封有助于减少内部气泡。

导热灌封胶导热系数越高越好吗？
不是。还需综合粘度、密度、填充能力、硬度和胶层厚度。