温度冲击试验是指在电子产品上施加快速变化的极端温度，用以暴露产品在低于极端温度变化条件下会出现的潜在缺陷。在电子产品的研制过程中，会因各种原因导致缺陷的发生。例如:使用了缺陷的元器件、零部件、外包外协件，工艺规定不完善，制造过程的不正确操作和不规范的施工工序等，都会给电子产品的可靠性带来影响。有些缺陷是可以通过常规检验方法(如目测、常温加电考机和功能测试)来排除，而有些缺陷用常规方法无法检查出来，被称为潜在缺陷。如果在产品交付前不剔除这些潜在缺陷，**终将导致后期使用的问题暴露。温度冲击试验是针对电子产品在实际使用中可能遇到的温度环境及应力强度，选择**能激发其潜在缺陷的极端温度，用以确定产品在经受周围大气温度的急剧变化(温度冲击)时，产品是否产生物理损坏或性能下降使潜在缺陷加速发展成为早期故障，剔除元器件、部件的早期失效及暴露设计和制造工艺的不足，使产品的可靠性更接近实际需要，从而保证和提高电子产品的可靠性。