LED行业作为一个新兴的朝阳行业，不仅有着数千亿的经济价值，更有着巨大的节能、环保的社会价值。
　　
　　LED产业链包括：上游的设备制造、原材料，到中游的芯片制造和封装，直到下游的LED应用，即芯片制造设备、芯片制造、封装和应用产业。
　　
　　鲜亮的困扰
　　
　　芯片制造设备即MOCVD制造业是整个LED产业链的制高点，技术壁垒极高。相关数据显示，2012年德国AIXTRON公司、美国VEECO公司和日本大阳日酸公司共取得全球90%的MOCVD设备制造的市场份额，而几乎没有中国公司可以在这一领域与国际一线公司抗衡。
　　
　　芯片制造领域是LED产业链中的一个重要环节。从行业集中度来看，据研究数据，2013年大陆LED芯片产业集中度进一步提升，从前5名厂商营收市占率来看，由2012年的61.9%增长至64.4%，2014年预计能达到70%左右。
　　
　　国内LED芯片生产**虽然成长迅速，但无力开拓海外市场，因为全球高端LED照明芯片市场主要由全球五大企业主导(日亚化学、丰田合成、Cree、飞利浦Lumileds 及欧司朗)，这五家**企业凭借一系列几乎涵盖整个LED价值链的专利技术来保持其竞争优势和市场份额。
　　
　　所以，大陆企业通过区域性收购那些掌握专利的同业企业或与其建立合资企业，如收购台湾前几名的LED芯片生产商的股权，来绕过LED专利壁垒，以求对海外市场进行渗透。
　　
　　由此可见，只有少数在规模、品牌、技术、渠道资源上有优势的LED芯片公司能够胜出，能够提高市场占有率，而其他大多数的中小企业在未来数年都会被激烈的市场竞争所淘汰。
　　
　　LED的另一个重要环节是封装。随着LED封装技术的不断发展和演进，封装技术从正装发展到垂直、倒装，现在晶圆级封装的技术也日益成熟。倒装和晶圆级封装技术是芯片向封装的延伸，即芯片厂商未来直接就会把封装工序完成。
　　
　　这样封装的市场空间就会被压缩。