深圳市领德辉科技有限公司
是一家专业生产高精密度单、双面、多层印刷线路板及柔性线路板、铝基板、FR-4板、陶瓷板、罗杰斯，

为主的企业。全套引进先进的电路板设备，聘用经验丰富的专业英才进行管理，是一家规模强大、设备完

善、管理严格、品质卓越的专业电路板制造厂家。
 本公司生产的高精度，高密度电路板广泛用于计算机及周边产品、通信、航空航天设备、汽车、电力供应

及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，性能达到IPC、MIC标准。 公司本著“精益求精、敬业乐业

”的质量方针，积极推广ISO9000质量体系，产品广泛出口到美国、德国、日本、新加坡、韩国等国家和地

区。
  “诚信、优质、高效”是公司的宗旨，客户为**、做**好品质、达**高效率、创**低成本是公司立足

市场寻求发展坚持不变的方向。
加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基板 、陶瓷ＰＣＢ、罗杰斯
层数（**大） 2—28
板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1（铝基）、LF-2（铝基）、LF-３（铝基）、LF-４（铝基）、LF-５（铝

基）、陶瓷、罗杰斯
板材混压 4层--6层 6层--8层
**大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 （ t≥0.8mm） ±8% ±5%
板厚公差（t＜0.8mm） ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
**小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm（2.5mil）
**小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm（2.5mil）
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 （机械钻） 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 （机械钻） 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 （机械钻） ＋/- 0.08 mm （沉铜孔）: ＋/- 0.05 mm （非沉铜孔）: ＋0.1/-0.05 mm （啤孔）
孔位公差（机械钻） ＋/-0.075mm: （钻孔）: ＋/- 0.10 mm （啤孔） 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP）

深 圳 市 领 德 辉 科 技 有 限 公 司 
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