数年之后，半导体供应商将在未来功率领域扮演更加关键的角色。这种角色定义由多种因素造成。人类对能源的需求越来越迫切，但能源的供应却在不断萎缩。若没有大量的投资，石油供应和电池技术将无法支持这种迅速增加的需求。在中国等地区，电子产品的消费量将呈指数级增长，而消费者不但期望电子产品外形更纤小轻薄，而且还需要耗费更多的能量。鉴于上述各种驱动力，产业需要依赖半导体供应商生产出单位体积功率密度更高的产品，以开发占位面积更小、耗能更少的解决方案，同时还需提供满足消费者要求的功能性和高性能。在白色商品、计算通信、消费应用以及汽车等应用领域中，处处可见这些驱动因素的存在。

　　现在的设计人员不仅必须设计出新的功能，让自己的产品在市场中能脱颖而出；而且他们提供的消费应用产品还得节省能源，以满足现有及新兴的功率效率规范。这是一项难于应付的挑战。

　　半导体供应商正在致力于开发具创新性的方法，使PCB板上的总体占位面积减至**小，并把高性能、时间及高电压特性整合在一个高热效的封装中。

　　在白色商品中，为能源受限的家用电器，如洗衣机和空调，提供高效电机控制的智能模块即体现了这种创造力。比如，Motion-SPM

?智能模块在一个高热效的微型 DIP 封装中集成了 6 个快速恢复的 MOSFET （FRFET） 和3个半桥式IC。这些模块不仅可提高能源效率，增强稳健性和可靠性，同时也节省了PCB空间。

　　在汽车应用中有多项因素在推动着创新性发展。机械系统继续朝固态器件过渡；点火系统已从机械向电工转移；而引擎本身也正转移至电工。随着所有这些组件转向DC，对电子产品和功率专业能力的需求也越来越大。许多设计人员都已认识到，在功率效率方面，传统的 “智能功率” 单块集成电路技术已达到极限。这些传统技术涉及到复杂的制造工艺，不但加长了设计周期，而且还导致高导通阻抗率 （specific on resistance） 和较高的互连阻抗，信号与功率隔离也受限制。如利用一个模块化解决方案在创新的小型封装中，集成感测晶体管、二极管、电阻、MOSFET和IGBT，就能够解决关键的性能和设计问题。在汽车应用中，如何在很小的空间里有效地散热是一个关键问题，智能功率开关等模块通过采用电路板空间规定的**低功耗 （即产热**少） 器件解决了这一问题。与单块集成电路方案相比，模块化解决方案的另一优势是缩短了设计周期，加快了上市时间。从性能角度来看，汽车设计人员必须使车用模块尽量减少噪声，并具有准确感测负载情况的功能。当汽车系统读取的是小幅度信号时，任何噪声都会造成系统的混乱。模块化解决方案如智能功率开关技术，采用了开尔文连接 （Kelvin connection），使测量路径与信号路径相吻合。通过把功率 IC 和控制 IC 封装在一起，设计人员便能够读取这些小信号，而又不增加系统噪声。

　　针对所有这些市场，半导体供应商将继续开发出相关技术和专业能力，以满足消费者对高性能、小尺寸、更高能源效率产品的需求。为满足迅速增长的消费产品需求，在努力为具有严苛功率预算和尺寸限制的电器，提供高效设计解决方案的过程中，半导体供应商与客户缔结强而有力的合作关系，是不可或缺的一环。