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陶瓷基覆铜板`耐高温陶瓷基覆铜板`大功率陶瓷基板

发布日期:2010-12-02 查看次数:

详细信息

有效期 长期
类 别 电气 - 仪器仪表
规格型号
产品数量
地区 广东 - 东莞
详细链接

DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料,也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。  

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