1.1粘合、粘附adhesion
　　两个物质表面依靠化学力、物理力或二者兼有的力使之结合在一起的状态。
　　1.2胶粘剂、粘合剂adhesive
　　通过粘合作用，能使被粘物结合在一起的物质。
　　1.3内聚cohesion
　　单一物质内部各粒子靠主价力、次价力结合在一起的状态。
　　1.4粘附破坏adhesive failure；adhesion failure
　　在胶粘剂和被粘物界面上发生的目视可见的破坏现象。
　　1.5 内聚破坏cohesive failure；cohesion failure
　　在胶粘剂或被粘物内部发生的目视可见的破坏现象。
　　1.6相容性compatibility
　　在两种或多种物质混合时具有相互亲和的能力。
　　1.7机械粘合mechanical adhesion
　　在两个物质表面通过胶粘剂的啮合作用而产生的结合。
　　1.8被粘物 adherend
　　准备胶接的物体。
　　1.9基材substrate
　　用于表面涂覆胶粘剂的材料。
　　1.10湿润、润湿wetting
　　液体对固体的亲和性。两者间的接触角越小，固体表面就越容易被液体湿润。
　　1.11干燥dry
　　通过蒸发、吸收，使溶剂或分散介质减少，以改变被粘物上胶粘剂物理状态的过程。
　　1.12胶接、粘接bond
　　用胶粘剂将被粘物表面连接在一起。
　　1.13固化curing
　　胶粘剂通过化学反应（聚合、交联等）获得并提高胶接强度等性能的过程。
　　1.14硬化setting
　　胶粘剂通过化学反应或物理作用（如聚合反应、氧化反应、凝胶化作用、水合作用、冷却、蒸发等），获得并提高胶接 强度等性能的过程。
　　1.15交联cross-linking
　　在分子间形成化学键，产生三维网络结构的过程。
　　1.16胶层adhesive layer
　　胶接件中的胶粘剂层。
　　1.17分层delamination
　　在层压制品中，由胶粘剂、被粘物或其界面破坏所引起的层间分离现象。
　　1.18溢胶squeeze—out
　　对装配件加压后，从胶层中挤出的多余胶粘剂。
　　1.19胶瘤fillet
　　填充在两个被粘物交接处的胶粘剂（如蜂窝夹芯与面材胶接时，夹芯端部所形成的胶粘剂圆角）。
　　1.20固化度degree of cure
　　胶粘剂固化时所表征的化学反应程度。
　　1.21老化ageing
　　胶接件的性能随时间发生变化的现象。

黏结理论

　　1、机械理论 机械理论认为，胶粘剂必须渗入被粘物表面的空隙内，并排除其界面上吸附的空气，才能产生粘接作用。在粘接如泡 沫塑料的多孔被粘物时，机械嵌定是重要因素。胶粘剂粘接经表面打磨的致密材料效果要比表面光滑的致密材料好，这是因为（1）机械镶嵌；（2）形成清洁表面；（3）生成反应性表面；（4）表面积增加。由于打磨确使表面变得比较粗糙，可以认为表面层物理和化学性质发生了改变，从而提高了粘接强度。
　　 2、吸附理论 吸附理论认为，粘接是由两材料间分子接触和界面力产生所引起的。粘接力的主要来源是分子间作用力包括氢键力和范德华力。胶粘剂与被粘物连续接触的过程叫润湿，要使胶粘剂润湿固体表面，胶粘剂的表面张力应小于固体的临界表面张力，胶粘剂浸入固体表面的凹陷与空隙就形成良好润湿。如果胶粘剂在表面的凹处被架空，便减少了胶粘剂与被粘物的实际接触面积，从而降低了接头的粘接强度。
　　 许多合成胶粘剂都容易润湿金属被粘物，而多数固体被粘物的表面张力都小于胶粘剂的表面张力。实际上获得良好润湿的条件是胶粘剂比被粘物的表面张力低，这就是环氧树脂胶粘剂对金属粘接极好的原因，而对于未经处理的聚合物，如聚乙烯、聚丙烯和氟塑料很难粘接。
　　 通过润湿使胶粘剂与被粘物紧密接触，主要是靠分子间作用力产生**的粘接。在粘附力和内聚力中所包含的化学键有四种类型：
　　 （1） 离子键
　　 （2） 共价键
　　 （3） 金属键
　　 （4） 范德华力
　　 3、扩散理论 扩散理论认为，粘接是通过胶粘剂与被粘物界面上分子扩散产生的。当胶粘剂和被粘物都是具有能够运动的长链大分子聚合物时，扩散理论基本是适用的。热塑性塑料的溶剂粘接和热焊接可以认为是分子扩散的结果。
　　 4、静电理论 由于在胶粘剂与被粘物界面上形成双电层而产生了静电引力，即相互分离的阻力。当胶粘剂从被粘物上剥离时有明显的电荷存在，则是对该理论有力的证实。
　　 5、弱边界层理论 弱边界层理论认为，当粘接破坏被认为是界面破坏时，实际上往往是内聚破坏或弱边界层破坏。弱边界层来自胶粘剂、被粘物、环境，或三者之间任意组合。如果杂质集中在粘接界面附近，并与被粘物结合不牢，在胶粘剂和被粘物内部都可出现弱边界层。当发生破坏时，尽管多数发生在胶粘剂和被粘物界面，但实际上是弱边界层的破坏。
　　 聚乙烯与金属氧化物的粘接便是弱边界层效应的实例，聚乙烯含有强度低的含氧杂质或低分子物，使其界面存在弱边界层所承受的破坏应力很少。如果采用表面处理方法除去低分子物或含氧杂质，则粘接强度获得很大的提高，事实业已证明，界面上确存在弱边界层，，致使粘接强度降低。